本報訊 （記者 翁雲騫 通訊員 王虎羽） 日前，科技部國家科技重大專項“極大規模積體電路製造裝備及成套工藝”實施管理辦公室在寧波召開驗收會，由民企浙江金瑞泓科技股份有限公司牽頭的“8英寸矽片研發與產業化及12英寸矽片關鍵技術研究”專案順利通過驗收。這標誌著我國大直徑矽片國產化程序邁出重要一步。
積體電路晶片是資訊時代的核心基石，而矽片又是積體電路和分立器件製造核心基礎材料，在整個半導體產業鏈中的地位顯而易見，但我國大尺寸矽片長期依賴進口，制約了相關產業發展和供應鏈安全。《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020）》確定了16個重大專項，其中“極大規模積體電路製造裝備與成套工藝專項”就位列其中。
“矽片市場壟斷性強，國內單月需求量超過70萬片，可國內半導體企業的供應量還不到10萬片。憑藉多年來與浙江大學矽材料國家重點實驗室等院所合作積累下的技術優勢，我們的國產8英寸半導體矽片生產工藝和技術指標不斷提升，已具備跟國際一線廠商正面競爭的實力。”金瑞泓科技相關負責人表示。
尺寸越大，矽片的各項技術指標就越高，生產難度也越大。記者瞭解到，自從承擔國家科技重大專項以來，金瑞泓科技相關團隊不斷實現關鍵性製備技術突破，目前已完全掌握多項核心技術。截至目前，金瑞泓科技共獲相關授權發明專利35項，制定行業標準40餘項，同時也成為國內唯一擁有矽單晶錠、矽研磨片、矽拋光片、矽外延片等全系產品生產能力的半導體企業，具備月產12萬片拋光片、5萬片外延片的產能。
在金瑞泓科技等企業帶動下，寧波已成為國內知名的積體電路材料基地，在全省乃至全國處於領先地位。寧波還成立了首期規模100億元、按市場化機制執行的積體電路產業投資基金，志在打造國家級積體電路特色工藝產業基地和專用材料產業基地，規劃建成長三角南翼積體電路產業強市。
